3月6日，據北金所，中國金茂（集團）有限公司披露了2023年度第一期中期票據相關發(fā)行文件。

　　上述債券擬發(fā)行金額5億元，期限為3年期，票面利率采用固定利率形式，根據集中簿記建檔結果確定。債券擬于3月8日至9日發(fā)行，存續(xù)期內每年的3月10日付息。債券募資將用于償還有息債務。本期債券主承銷商為興業(yè)銀行股份有限公司、杭州銀行股份有限公司。

　　截至本募集說明書簽署之日，發(fā)行人待償還直接債務融資工具余額為30.66億元，其中中期票據21億元以及資產證券化產品9.66億元。

    來源：北金所

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