房訊網(wǎng)訊 8月14日，第四屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇將在中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園會(huì)議中心舉辦。論壇由北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園聯(lián)合半導(dǎo)體行業(yè)各有關(guān)機(jī)構(gòu)、科研院所共同舉辦，以“助力新基建、開(kāi)創(chuàng)芯動(dòng)能”為主題，圍繞疫情后全球集成電路產(chǎn)業(yè)變局與應(yīng)對(duì)，供應(yīng)鏈調(diào)整與產(chǎn)業(yè)安全，以及“新基建”帶來(lái)的新應(yīng)用與集成電路新機(jī)遇等議題進(jìn)行探討。

　　據(jù)介紹，論壇分高峰論壇、技術(shù)論壇、投資論壇、人才論壇四個(gè)板塊，針對(duì)數(shù)字新基建時(shí)代5G、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能存儲(chǔ)、圖像處理等信息科技領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，邀請(qǐng)相關(guān)領(lǐng)銜企業(yè)和人才、投資專(zhuān)家，把脈未來(lái)技術(shù)熱點(diǎn)，分析產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，為集成電路產(chǎn)、學(xué)、研、用搭建交流合作平臺(tái)。

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